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最輕固體與傳感器將擦出啥火花？哈工大（深圳）專(zhuān)家分析金屬氣凝膠應(yīng)用
氣凝膠是一種目前被公認(rèn)為最輕的固體，1931年，美國(guó)科學(xué)家Samuel StephensKistler制備出了這種新材料。 作為一種高孔隙率、低密度的材料，一般由碳材料、聚合物和無(wú)機(jī)物材料制得，可應(yīng)用于熱管理、振動(dòng)/聲音吸收、催化和傳感。 在由尋材問(wèn)料?主辦、新材料在線?協(xié)辦的“2021PCB/FPC在新基建產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)論壇”上，哈爾濱工業(yè)大學(xué)（深圳）索維奇智能新材料諾獎(jiǎng)實(shí)驗(yàn)室電子封裝團(tuán)隊(duì)的祝溫泊博士介紹了納米銀氣凝膠在可穿戴導(dǎo)電基體、電磁屏蔽膜、柔性電子皮膚、熱界面材料、柔性力學(xué)傳感、…
