微電子器件

隨著各種先進材料和制造技術的發(fā)現(xiàn)和改進，未來，電子設備將趨于微型化，在有限的區(qū)域內緊密集成和互連，以實現(xiàn)多功能、高性能和節(jié)能的目的。然而，當電子元器件（例如發(fā)光二極管、電晶體和各種傳感器等）在尺度上變得很小時，常見的組裝方法（金屬布線、金屬焊接和各向異性導電薄膜(ACF)）在集成過程中會受到許多限制。 近年來，研究者采用金屬包覆的聚合物球、多層ACF、非導電膜(NCF)和銀墨水及共晶鎵?銦(EGaIn)液態(tài)金屬合金涂覆等多種方法來提高互連節(jié)距。但這些方法仍顯示出多種局限性，例如涂有導電金屬的聚合…