石墨烯陣列

隨著電子器件向著小型化、高功率密度的方向發(fā)展，如何有效的將高性能集成電路運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生的熱量及時(shí)的傳導(dǎo)出去，成為亟待解決的問(wèn)題。其中，熱界面材料作為集成電路中的散熱部件，其熱導(dǎo)率的高低直接決定了散熱的效率。石墨烯是由sp2雜化的碳原子組成的単分子層，其理論面內(nèi)熱導(dǎo)率高達(dá)5000 W/M·K。因此，被認(rèn)為是制備熱界面材料的理想材料之一。但是，制備高質(zhì)量的石墨烯垂直陣列并將其用于熱界面材料仍然是未解決的問(wèn)題。 北京大學(xué)張錦院士與中科院北京工程熱物理研究所張航研究員合作，采用電場(chǎng)輔助等離子體增強(qiáng)氣相沉…