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?浙大學(xué)者研發(fā)超薄功能器件大面積、可編程轉(zhuǎn)印技術(shù)
柔性無(wú)機(jī)電子器件在可穿戴健康監(jiān)測(cè)、柔性顯示、人機(jī)界面等眾多領(lǐng)域都有著重要應(yīng)用，近十年來(lái)，在全球范圍內(nèi)得到廣泛關(guān)注。然而，柔性無(wú)機(jī)電子器件無(wú)法直接利用傳統(tǒng)微納加工方法在柔性基體上進(jìn)行制備集成，必須通過(guò)轉(zhuǎn)印技術(shù)將無(wú)機(jī)薄膜從其生長(zhǎng)基體上剝離并轉(zhuǎn)移到柔性可變形襯底上。隨著功能器件的厚度減小和轉(zhuǎn)移數(shù)量的急劇增多，這一看似簡(jiǎn)單的過(guò)程也變得愈加困難和極具挑戰(zhàn)，成為當(dāng)前制約柔性無(wú)機(jī)電子器件大規(guī)模制造和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用過(guò)程中的一個(gè)關(guān)鍵難題。 6月18日，浙江大學(xué)宋吉舟教授課題組提出了一種低成本、可編程的高效轉(zhuǎn)印集成方法…
