趨勢

氣凝膠是一種隔熱性能優(yōu)異的固體材料，具有高比表面積，納米級孔洞，低密度等 特殊的微觀結構，基于這些結構在熱學方面表現出優(yōu)異的性能。它的導熱率 ~0.012mw/mk、密度~0.16mg/cm3、比表面積在 400-1000m2 /g、孔隙率為 90-99.8%， 它化學性能穩(wěn)定，內部體積 99%由氣體組成，是目前已知密度最小的固體。 1.1. 氣凝膠的產業(yè)化日趨成熟 氣凝膠從發(fā)現至今已經經歷過三次產業(yè)化，目前正處在第四次產業(yè)化浪潮的快速發(fā) 展中。氣凝膠誕生于 1931 年，由 Steven.S.…