PCB

2020年5月19日，德國慕尼黑和佛羅里達州博卡拉頓（GLOBE NEWSWIRE），傳感器解決方案供應商HENSOLDT與領先的3D打印電子（AME）/印刷電子（PE）供應商Nano Dimension合作，在利用3D打印技術開發(fā)高性能電子元件的過程中取得了重大突破。利用Nano Dimension公司新開發(fā)的介電聚合物油墨和導電油墨，HENSOLDT公司成功地組裝出了世界上第一塊10層3D打印電路板(PCB)，電路板的兩面都焊接了高性能的電子結構。在此之前，3D打印電路板無法承受元件雙面口的…