高分子熱導(dǎo)率

相比于無機金屬、陶瓷和碳材料，有機聚合物材料熱導(dǎo)率很低，一般被認為是絕熱材料，這極大地限制了對聚合物基散熱材料有大量需求的高集成化和高功率化電子電氣技術(shù)的發(fā)展。較低的結(jié)晶度是聚合物材料導(dǎo)熱性差的主要原因，所以目前很多研究人員采用提高聚合物結(jié)晶度的方式來提高熱導(dǎo)率，但是這一過程對聚合物材料的種類、加工方式和設(shè)備均具有很大的選擇性，因此目前還很難得到大規(guī)模應(yīng)用。大分子鏈的近程和遠程結(jié)構(gòu)決定了聚合物材料的性能，那么，除了提高結(jié)晶度，對于低結(jié)晶度聚合物，是否可以通過對分子鏈構(gòu)象的調(diào)整來實現(xiàn)熱導(dǎo)率的提升呢…