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用同步加速器讓光固化復(fù)合材料微觀變化一覽無余
光固化(甲基)丙烯酸酯復(fù)合材料是一種以樹脂為基體,無機(jī)填料為分散相的高分子復(fù)合材料,可以通過光引發(fā)劑的原位自由基聚合現(xiàn)場固化,具有操作簡便的優(yōu)點(diǎn),因此應(yīng)用十分廣泛,可以用作粘合劑、涂料、3D打印材料、航空航天材料,在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域,如牙科材料中的大量應(yīng)用更是推動了這種材料的研究。 目前,大量應(yīng)用的牙科復(fù)合材料,在臨床應(yīng)用時反應(yīng)性基團(tuán)的轉(zhuǎn)化率為55%至75%。反應(yīng)性基團(tuán)的轉(zhuǎn)化率越高,復(fù)合材料的強(qiáng)度、表面硬度、撓曲和彈性模量也越大,性能越好,而且殘留單體的數(shù)量少了,可以降低未反應(yīng)單體從復(fù)合材料浸入到周…
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聚氨酯-銻錫氧化物復(fù)合材料助你藏起身形
隨著科技不斷發(fā)展,各國軍事實(shí)力不斷增強(qiáng)?,F(xiàn)如今,遠(yuǎn)程超視距作戰(zhàn)已經(jīng)成為主流。遠(yuǎn)程偵察測量技術(shù)和各類隱身技術(shù)越來越重要,其中紅外隱身技術(shù)是一種使對象發(fā)出的紅外輻射與周圍背景輻射盡可能相似的技術(shù),從而使紅外檢測傳感器無法區(qū)分目標(biāo)對象。 用于紅外屏蔽涂層的材料包括金屬粉末,導(dǎo)電聚合物,有機(jī)/無機(jī)復(fù)合材料和半導(dǎo)體。綜合考慮材料重量、紅外屏蔽能力和機(jī)械性能等方面,通過多種技術(shù)合成的銻氧化錫(ATO)納米顆粒被廣泛用于紅外和熱輻射屏蔽涂料。目前未解決的問題是當(dāng)ATO納米顆粒與聚合物基質(zhì)混合時,纖維的機(jī)械性能…
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“類貝殼”石墨烯氣凝膠:極高垂直熱導(dǎo)率的熱界面復(fù)合材料
隨著電子器件設(shè)備的微型化、高性能化和多功能化發(fā)展,其在使用過程中產(chǎn)生的熱量也越來越多。如何有效散熱以提高電子設(shè)備的性能、使用壽命和安全性成為亟待解決的問題之一。熱界面復(fù)合材料能夠置于電子設(shè)備和散熱器之間,減少二者間熱阻,從而實(shí)現(xiàn)高效傳熱。近年來,以高分子為基體的熱界面材料正獲得廣泛的關(guān)注和使用。 本文亮點(diǎn) 1. 通過雙向冷凍構(gòu)筑了片層孔壁堆疊致密且垂直取向的各向異性石墨烯氣凝膠。 2. 氣凝膠孔壁優(yōu)異的熱傳導(dǎo)能力賦予環(huán)氧樹脂復(fù)合材料極高的垂直熱導(dǎo)率,在石墨烯含量為2.30 vol.%時,垂直方向…
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氣凝膠復(fù)合材料與氣凝膠是否有區(qū)別?
氣凝膠復(fù)合材料與氣凝膠是否有區(qū)別? 1.氣凝膠簡單易懂來說膠原液通過工藝變成氣凝膠。 2.氣凝膠復(fù)合材料簡單易懂來說膠原液+復(fù)合結(jié)構(gòu)材料通過工藝變成氣凝膠復(fù)合材料。 3.前者性能最高,結(jié)構(gòu)差,難易使用,因此研發(fā)出后者,綜合性能及結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢,使其更容易使用。 那為什么不用氣凝膠做板,主要是因?yàn)闅饽z的價格高,比聚氨酯板要貴幾十倍。 氣凝膠復(fù)合材料雖然比不上氣凝膠的價格,但是自身還是有很多的優(yōu)勢的,以下來說下它的優(yōu)勢 氣凝膠復(fù)合材料的優(yōu)勢有很多: 1、使用壽命最長,20年以上無需更換?!?/p>
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氣凝膠與氣凝膠復(fù)合材料有什么區(qū)別?
氣凝膠與氣凝膠復(fù)合材料有什么區(qū)別? 可以查看相關(guān)文章: 氣凝膠到底是什么材料? 氣凝膠是什么? 字面意思是前者為原料,后者為產(chǎn)品。 氣凝膠復(fù)合材料簡單易懂來說氣凝膠+復(fù)合結(jié)構(gòu)材料通度過工藝變成氣凝膠復(fù)合材料。 氣凝膠性能最高,結(jié)構(gòu)差,難使用,因此研發(fā)出氣凝膠復(fù)合材料,綜合性能及結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢,使其更容易使用。 干凝膠和氣凝膠的具體區(qū)別 首先,兩者都是凝膠,只是復(fù)凝膠的兩種狀態(tài)。 但是在氣凝膠行業(yè)中,氣凝膠做失敗了,那就是干凝膠。 正常干燥過程得到的凝膠塊叫干凝膠,因?yàn)槊?xì)…
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萊斯大學(xué)將石墨烯泡沫塑料、環(huán)氧樹脂結(jié)合成堅(jiān)韌的導(dǎo)電復(fù)合材料
萊斯大學(xué)的科學(xué)家已經(jīng)為電子應(yīng)用制造了一種更好的環(huán)氧樹脂。在化學(xué)家James Tour的Rice實(shí)驗(yàn)室發(fā)明的環(huán)氧樹脂與“超級”石墨烯泡沫材料相結(jié)合,比純環(huán)氧樹脂堅(jiān)固很多,比其他環(huán)氧樹脂復(fù)合材料導(dǎo)電性能更好,同時保持了材料的低密度。通過添加導(dǎo)電填料,可以改善目前使用中會削弱材料結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂本身是絕緣體,通常用于涂料、粘合劑、電子、工業(yè)工具和結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中。通常添加金屬或碳填料用于需要導(dǎo)電性的應(yīng)用,如電磁屏蔽應(yīng)用。但需要權(quán)衡的是:更多的填充物以重量和抗壓強(qiáng)度為代價帶來更好的導(dǎo)電性,而復(fù)合材料變得更難加工。萊斯(Rice)實(shí)驗(yàn)室的解決方案用一種由納米級石墨烯制成的三維泡沫取代金屬或碳粉,石
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孫蓉團(tuán)隊(duì)在高性能導(dǎo)熱復(fù)合材料研究系列進(jìn)展
近期,中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院集成所先進(jìn)材料中心研究員孫蓉團(tuán)隊(duì)在高性能導(dǎo)熱復(fù)合材料研究中取得一系列進(jìn)展。現(xiàn)代電子器件逐漸向高度集成化和高功率化發(fā)展,如果器件內(nèi)部產(chǎn)生的熱量得不到有效地散發(fā),將會引起熱失效。為了保證電器器件的工作表現(xiàn)和壽命,有效的散熱成為了制約電子產(chǎn)品發(fā)展的主要因素。解決散熱問題依賴于熱管理材料的發(fā)展。導(dǎo)熱材料通常由導(dǎo)熱填料和聚合物基體組成,溶液共混是制備含有隨機(jī)分布填料的復(fù)合材料的常用方法。然而,由于內(nèi)部填料之間缺少有效互連,這種復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能提高率通常很低。缺少填料組成的導(dǎo)熱通路意味著聲子將在填料/基體的界面處發(fā)生更多的散熱,帶來更大的界面熱阻。另一方面,加入大量的填