低結(jié)晶度聚合物分子鏈

相比于無(wú)機(jī)金屬、陶瓷和碳材料，有機(jī)聚合物材料熱導(dǎo)率很低，一般被認(rèn)為是絕熱材料，這極大地限制了對(duì)聚合物基散熱材料有大量需求的高集成化和高功率化電子電氣技術(shù)的發(fā)展。較低的結(jié)晶度是聚合物材料導(dǎo)熱性差的主要原因，所以目前很多研究人員采用提高聚合物結(jié)晶度的方式來(lái)提高熱導(dǎo)率，但是這一過(guò)程對(duì)聚合物材料的種類(lèi)、加工方式和設(shè)備均具有很大的選擇性，因此目前還很難得到大規(guī)模應(yīng)用。大分子鏈的近程和遠(yuǎn)程結(jié)構(gòu)決定了聚合物材料的性能，那么，除了提高結(jié)晶度，對(duì)于低結(jié)晶度聚合物，是否可以通過(guò)對(duì)分子鏈構(gòu)象的調(diào)整來(lái)實(shí)現(xiàn)熱導(dǎo)率的提升呢…