程正迪

大分子自組裝在近些年取得了飛速的發(fā)展，并被廣泛應(yīng)用于載藥、納米光刻、催化、分子電子器件、傳感器等領(lǐng)域。 眾所周知，材料的性能及功能不僅與材料的化學(xué)組分相關(guān)，而且與內(nèi)在不同尺度的結(jié)構(gòu)有著密切關(guān)聯(lián)。化學(xué)結(jié)構(gòu)上的細(xì)小差異可能會(huì)引起組裝結(jié)構(gòu)以及功能上的巨大差異。近年來(lái)，隨著“點(diǎn)擊”反應(yīng)的發(fā)展，具有特定形狀以及作用力的大分子得以精確合成。這些具有特定形狀與相互作用力的大分子展現(xiàn)出多樣新穎的組裝行為、組裝結(jié)構(gòu)以及功能。 近日，華南軟物質(zhì)科學(xué)與技術(shù)高等研究院程正迪教授課題組與黃明俊教授課題組，在高分子領(lǐng)域頂級(jí)…